LED灯具二次散热设计的材料和部件主要有散热基板、黏结层材料和散热装置 3种。散热基板的作用是与 LED照明内部的热沉相连接，将热量导出和散发掉，是为了解决单元LED之间的电路连接与散热通道相互独立的问题而采取的技术手段。散热基板有金属 PCB 和金属基复合材料板两种类型。常见的金属 PCB 是金属低温绕结陶瓷基板，优点是成本较低，但是存在膨胀系数大和相对密度大等问题。金属基复合材料为金属 PCB 的改进型，具有热导率高、相对密度小和膨胀系数可调节等特点。

LED照明光源本身的配光属于灯具的一次光学设计。如果所选择的 LED配光方案不当，就为灯具的二次光学设计增加了难度。因此，LED 路灯的光学设计必须从单个 LED 的配光设计着手。(1）LED 的光输出特性大功率 LED 透明封装材料（即透镜）的形状设计通常被作一次光学设计。同样的芯片经过不同的封装工艺，其出光角和光强分布是不同的。图 7-5 所示为LED 几种主要类型的光强输出特性曲线。

​如何配光才能达到道路照明路面亮度和照度、均匀度的要求，是 LED 路灯光学设计的一大难题。北美照明学会（IESNA）标准将路灯分为 5 类，其中的 2 类和 3 类是道路照明中最常用的。SSL“能源之星”标准对 LED 路灯的配光作了更为详尽的描述，对室外 2 类和 3 类灯具配光要求如下：①最大光强值在 55°～65°区间内。